东莞邦福金属材料所出售的进口的钨铜采用真空熔渗法生产,美国,德国,日一的铜钨标准。邦福钨铜合良好号: 5W3, 10W3, 20W3, class10, Class11, Class12, CuW75, CuW70, CuW80, tungsten copper, CuW;邦福铜钨应用于电火花放电电极,电阻焊电极,耐高温配件等工业领域。 钨铜合金的产品特性: 钨铜粉末冶金复合材料(俗称钨铜合金或铜钨合金)是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成,因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料,电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。 产品名称 化学成分(%) 物理性能 Cu 杂质 W 密度/ (g/cm) ≥ 硬度 (HB) ≥ 电阻率 (μΩ·cm) ≤ 铜钨(50) 50±2.0 ≤0.5 余量 11.85 115 3.2 铜钨(55) 45±2.0 ≤0.5 余量 12.30 125 3.5 铜钨(60) 40±2.0 ≤0.5 余量 12.75 140 3.7 铜钨(65) 35±2.0 ≤0.5 余量 13.30 155 3.9 铜钨(70) 30±2.0 ≤0.5 余量 13.80 175 4.1 铜钨(75) 25±2.0 ≤0.5 余量 14.50 195 4.5 铜钨(80) 20±2.0 ≤0.5 余量 15.15 220 5.0 铜钨(85) 15±2.0 ≤0.5 余量 15.90 240 5.7 铜钨(90) 10±2.0 ≤0.5 余量 16.30~16.75 260 6.5 高比重(W94) 6±2.0 ≤0.5 余量 16.80~17.20 钨铜合金的产品特性: 钨铜粉末冶金复合材料(俗称钨铜合金或铜钨合金)是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成,因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料,电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。 我公司钨铜棒应用于电火花放电(EDM)模具制造领域具有如下优势: -高电导率,高金属移除率因此产能高 -高硬度,使用寿命长 -密度高, 加工模具表面光洁度高 我公司的钨铜板具有以下的优势: - 成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制,产品内部无孔洞 - 高导电率及电加工速度 - 塑性好,易加工成型 电阻焊电极好用与否取决于两个较主要的因素: 1) 合理设计电极 2) 正确选择材料 邦福钨铜牌号:钨铜针对不同的应用,分为不同的等级。“E”系列用于电火花电极;“R”系列用于电阻焊电极;“W“系列用于配重;“G“系列用于电触头及触点;“H”系列性能等同于进口日本耐磨钨铜,以及进口高耐磨德国钨铜。 请订购时尽量跟我公司的销售人员说您的应用,这样才能获得更加优质的产品。 钨铜厚板,钨铜块 邦福按照客户需求生产定制的钨铜条,钨铜块,钨铜切割件。铜钨板除非特殊*,板材厚度公差(0,+0.7)毫米,长宽公差(0,+3)毫米。 钨铜薄板,钨铜薄片 和铄采用先进的工艺及好的解决钨铜薄板变形的问题,邦福生产的钨铜板密度高,导电率高,硬度高,是镜面火花放电电极,电阻焊接电极,以及耐高温配件的可以选择材料。 铜钨棒,钨铜棒 邦福目前可以生产直径1-60 毫米,较大长度300毫米的棒材。钨铜合金棒可加工成电火花放电电极,钨铜点焊电极。邦福钨铜棒16毫米以下直径标准公差为:(0,+0.02)毫米。18毫米以上直径公差为(-0.5,+0.5)毫米。我公司钨铜丝较小直径可以做到0.5mm,并且具有优异的塑性。钨铜小圆棒呈现灰白亮色,粗棒呈现铜黄色。这是因为加工方式不同造成的,并不影响使用。 邦福金属精密的加工设备是针对行业优化的 精密磨床,精密铣床,精密车床以及精密CNC加工中心。 邦福金属团队致力于材料的生产10余年,比其它机械加工厂的技术人员更加了解材料。 邦福金属针对客户的实际需求,结合自身行业经验配合客户。 销售1部:0769-85097829 销售2部:0769-85093159 销售3部:0769-85093205 销售4部:0769-85097825 传 真:0769-85093215 邮 箱:bfjscll@ 诚 信通:dgbfjs2013